PCBA過程控製及品質管控的要點

2018-06-16 15:56:38 PCBA加工廠家 2162

PCBA製造過程涉及的環節比較多,一定要控製好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板製造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒製、測試、老化等一係列製程,下麵青春草原精品资源视频仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。

PCBA過程控製.jpg 

1、PCB電路板製造

接到PCBA的訂單後,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關係,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號幹擾、阻抗等關鍵因素。

 

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。

PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板麵是否折彎等
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,並做恒溫恒濕保存
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%

 

3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控製是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求製作鋼網。回流焊的爐溫和速度控製對於錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。

 

4、插件加工

插件工藝中,對於過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之後的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

 

5、程序燒製

在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件後的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒製到主控製IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

 

6、PCBA板測試

對於有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據客戶的測試方案操作並匯總報告數據即可。



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